东莞市优锡电子科技有限公司公司是,集研发、生产、销售、技术咨询及培训为一体的高新技术企业,我们为国内几千家客户提供系列焊接产品,涉及计算机、信息通讯、家用电器、精密仪器仪表、数码、半导体等众多电子行业.作为国内锡膏行业*者,SOLCHEM注重创新并不断将新技术应用到焊锡膏中。 我们拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队,确保我们为全国各地客户提供始终如一的高水平服务。 SOLCHEM的优势: 1、*技术 我们拥有SOLCHEM**技术方案,完善的生产检测设备,经过多年不断提升的生产工艺,严谨的生产管理控制,确保SOLCHEM锡膏品质的稳定性、一致性,处于业内水品。S系列低银合金湿润性、爬锡性显著提高,能够与高银焊料媲美。 2、高效行业 我们分布在全国多名技术娴熟、经验丰富的专业技术人员和工程师,深入各行业领域,帮助客户现场解决行业问题,建立长久的合作关系。原材料供应商的严谨选择及高度的支持,加上SOLCHEM的不断创新,是SOLCHEM得到从多客户的认可。 3、产品优势 ?SnAgCu系列:触变性好,不坍塌,残留透明,低空洞率。 ?SnBiAg系列产品:焊点饱满,无黑边,湿润性强。 ?SnBi系列产品:焊点光亮且饱满,无黑边。 ?Sn95Sb5:电气性能高,残留透明。 ?S系列:湿润性强,焊点光亮,锡渣少,稳定性高。 1、 无铅锡膏 ?SAC305/SAC0307 SAC105:触变性好,不坍塌,残留透明,低空洞率。 ?Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3:焊点饱满,无黑边。 ?Sn42Bi58:焊点光亮,无黑边。 ?Sn95Sb5:电气性能高,残留透明。 2、有铅锡膏 ?Sn63Pb37:通用性强,可适用于不同的焊接工艺。 3、针筒锡膏 (Sn63Pb37 Sn42Bi58 SnAgCu Sn95Sb5 Sn64Bi35Ag1 Sn5Pb92.5Ag2.5) 特殊的触变剂处理工艺,确保锡膏在点涂过程中点锡顺畅,出锡均匀; **的抗坍塌性能很好地抑制锡珠的产生; 焊接后残留物少,色浅,无腐蚀,绝缘阻抗高。 4、高温高铅 Sn5Pb92.5Ag2.5产品: 高粘着力、特适用于粘锡工艺 ?卓越的点涂性能 ?宽广的工艺窗口 ?**的抗热坍塌性 ?无锡珠 ?低残留 5、S—系列低银无铅锡膏 ?高性价比的SnCu0.7S; ?综合表现优异的SAC0307S; ?高可靠性能的SAC105S无铅焊料; ?低温节能环保型SBCS。