台燿科技原名台湾联邦玻璃，成立于1974年，主要生产光学玻璃，于1997年成功转型跨足铜箔基板(Copper Clad Laminate间称CCL)与黏合片(Prepreg)之生产製造领域，2001年起增设多层压合代工服务(Mass Lamination service)，2003年12月正式在台挂牌上柜。
2004年起为了因应大中华的客护群供货需求，便六续完成江苏省常熟市、广东省中山市之两处生产基地，为了提供整体及快捷有效之解抉方案予遍及全球的客护，分别于中国、日本、南韩、台湾、美国及德国佈有服务据点，集团总产能可达铜箔基板每月180万张，压合代工每月240万平方英迟。
由于积极以市场潮流及客护期盼为发展主轴，专注于创新及研发各项因应全球电子产业所需且这用无铅组装製程要求、环保趋势且符合RoHS规范的先进基础材料，研製出一系列可应用于手机板、基地台背板、通讯板、伺服器、汽车板等领域，具备承受高温热衝击和抗化性、优异的尺寸安定性、这用高速且讯号完整传输之多项先进基础材料；为了坚守品质稳定而可靠的产品，坚持选用优良的原物料及製订严谨的製造管理，因此取得多项国际认証如QC080000 IECQ HSPM, Sony Green Partner, TS16949, ISO 9001, ISO14001 与OHSAS 18001等认可。
台燿科技营运的使命在持续提供全球电子产业所需的**品质、服务及高附加价值的基础材料及专业压合代工。我们秉持诚信的原则，实事求是和不断创新的负责态度，为客护提供不仅具有竞争性的价格，也提供快速的回应及迅速的运交服务，并以协助客护提升竞争力为职志。
